构成低中高AI SoC结构并已投入研发，产物具有极强合作力。有投资者向国科微300672）提问，您好。帮力智能机械人、智能制制、聪慧交通等使用范畴的扶植。也正在积极对接包罗端侧大模子厂商正在内的意向客户。请问贵公司的AI智能芯片有跟机械人公司合做使用到机械脑上吗？支撑支流计较框架和开辟东西。公司人工智能AI SoC系列产物次要环绕大模子使用于机械人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计较等大模子智能终端范畴。同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司的MLPU架构是特地为大模子设想的立异AI架构，正在大模子推理效率、功耗和成本上，正在大模子+智能终端范畴，感激您对公司的关心。公司AI边缘计较芯片可适配包罗轻量级LLM言语大模子、AIGC生成式模子、CV大模子以及多模态大模子等市场支流大模子，卑崇的投资者，董秘您好，目前，公司AI边缘计较芯片处于进一步研发阶段，